Светодиодные массивы Vero

Последнее семейство светодиодных массивов Bridgelux имеет целый ряд инновационных особенностей. Одной из которых является способ сборки, в которой СОВ-массив изготавливается отдельно от корпуса.
Компания Bridgelux (США. Калифорния) представила светодиодный массив Vero, обладающий большой энергоэффективностью, универсальностью и простотой. Предполагается, что такие массивы будут основой для интеграции интеллектуальных датчиков и модулей беспроводной связи.
Массив Vero даёт на 20% больше светоотдачи, чем предыдущие модели светодиодных массивов Bridgelux. Его световой поток обладает большой плотностью. Кроме того, использование массива значительно упрощает сборку светодиодных систем, повышает их надёжность и позволяет модернизировать всё производство.
Платформа Vero выполнена в четырёх форм-факторах. Её световой поток для белого свечения температурой 3000К составляет 800 лм и 20 000 лм для холодного белого света температурой 5000К. Платформы характеризуются разными коэффициентами цветопередачи и различными цветовыми температурами. К примеру, платформа CRI, предназначенная для декоративного освещения, имеет коэффициент цветопередачи равный 97.
Массивы Vero, в данное время, проходят тестовую апробацию у заказчиков Bridgelux. Появление их на рынке ожидается в первом квартале 2013 года.
Компания-разработчик утверждает, что новая платформа позволит производителям светодиодных систем значительно сократить количество электронных и оптических составляющих конструкции приборов. Оптимизировать эффективность, световой поток и стоимость возможно, используя широкий диапазон входных токов.
Самой главной особенностью платформы Vero стала возможность их сборки из двух элементов - COB-массива и пластикового корпуса. Эти элементы продаются вместе, а разъёмы, по отдельности. Такая компоновка позволяет получить ряд преимуществ. Печатные платы на металлической основе MCPCB имеют небольшие размеры. Соответственно, их можно изготавливать при высокой производительности в больших объёмах. Массив имеет стандартные размеры, поэтому для него используются одинаковые пластиковые корпуса, независимо от других характеристик этих платформ.
Практически весь процесс создания COB-массивов, включая и совмещение их с пластиковыми корпусами, автоматизирован. Конструкция корпуса позволяет использовать расширенные функциональные возможности, такие, как добавление интеллектуальных датчиков или кристаллов беспроводной связи.
Универсальность электрического соединения новой платформы значительно упрощает пайку, так как она имеет теплоотвод и изоляцию от платы.
Платформе Vero соответствуют рабочие токи в 350. 500, 700 и 1000 мА. Использование высоких напряжений в платформах реализуется посредством изменения конфигурации схемы. Массивы совместимы с целым рядом драйверов и оптических компонентов.